芯片簡介
功能特性：
CPU 配置
● 1K×14-Bit OTP ROM
● 48×8-Bit SRAM
● 5 級堆棧空間
● 6 級可編程電壓復(fù)位（LVR）
1.8V/2.4V/2.7V/3.3V/3.6V/3.9V
● 工作電流小于 1.2 mA（4MHz/5V）
● 工作電流小于 5 ?A（11KHz/5V）
●休眠電流小于 1 ?A（休眠模式）
I/O 配置
● 1 組雙向 IO 端口：P60～P65
● 6 個 I/O 引腳
● 喚醒端口：P6 口
● 6 個可編程上拉 I/O 引腳
● 6 個可編程下拉 I/O 引腳
● P63(復(fù)位引腳)可配置上下拉和輸出
● 外部中斷口：P60
工作電壓、溫度
● 工作電壓范圍：
VLVR2.7V～5.5V|Fcpu=0～8MHz
VLVR2.4V～5.5V|Fcpu=0～4MHz
VLVR1.8V～5.5V|Fcpu=0～2MHz
● 工作溫度范圍：
工作溫度 -40℃-85℃
工作頻率范圍
● 內(nèi)置 IHRC 振蕩電路：
8MHz/1MHz/910KHz
● 內(nèi)置 ILRC 振蕩電路：
11KHz
● 指令時鐘分頻選擇：
2Clock，4Clock，8Clock
16Clock，32Clock
外圍模塊
● 8Bit 實時時鐘/計數(shù)器
● 12Bit 脈寬調(diào)制器 PWM
中斷源
● TCC 溢出中斷
● 外部中斷
● 輸入端口狀態(tài)改變產(chǎn)生中斷
● T1/PWM 周期溢出中斷
封裝類型
● RXW2010- DIP8
● RXW2010- SOP8
● RXW2010- SOT23-6
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